Setidaknya, ada sejumlah fitur yang akan dihilangkan pada smartphone yang dirilis tahun depan itu.
Menurut laporan Wayne Ma dari The Information, model Air tersebut akan memiliki ketebalan 5-6 mm.
Yang mana, artinya ponsel ini mempunyai ketebalan yang sama seperti iPad Pro M4 dan jauh lebih tipis dari iPhone 16 dengan ketebalan 7,8 mm.
Akan tetapi, ada beberapa fitur yang kabarnya terpaksa harus dihilangkan.
Salah satunya terkait baterai, kemungkinan perusahaan asal Cupertino itu akan meluncurkan ponsel dengan baterai yang lebih kecil.
Sedangkan untuk sisi kamera, Apple akan menanggalkan zoom optik. Desain iPhone 17 Air ini dilaporkan memiliki tonjolan kamera yang besar dan terpusat.
Sementara itu, chip yang mendukung kinerja iPhone 17 Air dengan modem 5G tidak akan bekerja dengan sebaik Qualcomm. Termasuk dari segi kecepatan serta tidak ada teknologi mmWave 5G.
Hal lain adalah Apple juga akan menghilangkan slot kartu SIM. Padahal, di beberapa negara slot ini masih diperlukan untuk meletakkan kartu SIM.
5. Oppo Find X8 Ultra
Terakhir, ada HP dari seri Oppo Find X8 Ultra rencananya akan rilis dengan menampilkan layar lengkung micro-quad.
Adapun, ponsel tersebut kemungkinan bisa menggunakan panel OLED BOE X2 LTPO 6,82 inci dengan resolusi 2K+ dan kecepatan refresh 120Hz.
Untuk dari segi kamera, Find X8 Ultra juga diperkirakan bakal mempertahankan sensor utama satu inci serta lensa telefoto periskop.
Selain itu, ada kamera periskop 3x dan 6x untuk kemampuan zoom.
Oppo juga akan mengintegrasikan sensor multi-spektral Hasselblad untuk bisa meningkatkan akurasi warna dan kinerja cahaya rendah.
Find X8 Ultra juga diharapkan membawa peringkat IP68/69 untuk ketahanan terhadap air dan debu.
Sedangkan dari segi keamanan, ponsel tersebut akan menampilkan sensor sidik jari ultrasonik satu titik, yang membuat pembukaan kunci lebih cepat dan lebih andal.
Ditenagai oleh Snapdragon 8 Elite, Find X8 Ultra kemungkinan nantinya akan menawarkan RAM hingga 16GB dan penyimpanan 1TB pada model premiumnya.