Kerjasama dengan Apple Sudah Diteken, Kemenperin Siap Kembangkan Riset Chip Design

JAKARTA, DISWAY.ID-- Menteri Perindustrian (Menperin) Agus Gumiwang Kartasasmita juga turut menyatakan dukungannya akan rencana pengembangan kegiatan riset, yang akan dilakukan bersama dengan perusahaan teknologi ternama asal Amerika Serikat (AS), Apple.

Hal ini menyusul rencana pengembangan desain chip atau chip design di Indonesia oleh Kementerian Perindustrian (Kemenperin) dan Indonesia Chip Design Collaborative Center (ICDeC).

BACA JUGA:Bukan Rp100 Miliar, Pramono Ungkap Rincian Biaya Bongkar Tiang Monorel

BACA JUGA:21 Kode Redeem FF Hari Ini 14 Januari 2026, Lengkap Panduan Dapat Diamond di Aplikasi ShopeePay

Dalam hal ini, Menperin Agus juga turut mengungkapkan bahwa Kemenperin telah menandatangani nota kesepahaman (MoU) dengan Apple.

Menurutnya, nota kesepahaman tersebut mencakup komitmen pengembangan kegiatan riset dan pengembangan (research and development/R&D) di Indonesia melalui kolaborasi dengan ICDeC.

"Kerja sama ini menegaskan bahwa Indonesia tidak hanya menjadi pasar, tetapi juga mulai membangun kapabilitas sebagai bagian dari ekosistem inovasi global, khususnya dalam pengembangan desain chip," ujar Menperin Agus kepada Disway secara daring, pada Rabu (14/01).

Lebih lanjut, Menperin Agus juga turut menambahkan bahwa dalam kerja sama tersebut, pengembangan brainware atau sumber daya manusia (SDM) nasional menjadi salah satu fokus utamanya.

BACA JUGA:Jadwal Proliga 2026 Putaran ke-2 di Medan Lengkap Link Live Streamingnya

BACA JUGA:Yaqut Cholil Qoumas di Prancis 24 Hari Untuk Acara 3 Hari, Islah Bahrawi: Arahan Jokowi Buying Time Aja

Pasalnya, dirinya menambahkan, SDM nasional sendiri juga mulai menunjukkan kemajuan yang signifikan melalui pengoptimalan Tingkat Komponen Dalam Negeri (TKDN).

"Ini menjadi bagian penting untuk memastikan hasil desain dapat memenuhi standar industri dan siap masuk ke tahap berikutnya dalam rantai nilai semikonduktor," tegasnya.

Untuk mendukung implementasi roadmap tersebut, Kemenperin sendiri sebelumnya telah menyiapkan infrastruktur fisik untuk pengembangan chip design.

Salah satunya melalui penyediaan satu lantai khusus di Indonesia Manufacturing Center (IMC) sebagai wadah kolaborasi riset, pengembangan, dan inovasi chip design nasional.

BACA JUGA:Jadwal Siaran Langsung India Open 2026 Hari Ini, Live di TV Mana?

BACA JUGA:Kecelakaan Kereta Api Tertimpa Crane di Thailand, 22 Orang Tewas, Puluhan Orang Luka-luka

Tidak hanya itu, dalam lima tahun terakhir, Kemenperin juga semakin aktif mendorong kegiatan R&D chip design, termasuk melalui penyediaan infrastruktur pendukung untuk pengujian desain chip.

"Kemenperin telah secara aktif mengambil inisiatif untuk terlibat langsung dalam pengembangan chip design selama lima tahun terakhir. Upaya ini antara lain dimulai sejak 2019 dilanjutkan Hannover Messe tahun 2023," ujar Menperin Agus.

Sumber: