Qualcomm dan MediaTek Rilis Prosesor Sub Andalan, Snapdragon 7 Gen 3 dan Chipset Dimensity 8300 Meluncur Online

JAKARTA, DISWAY.ID - Qualcomm dan MediaTek bersiap untuk merilis prosesor sub-andalan mereka dalam beberapa minggu mendatang.

Prosesor sub andalan Qualcomm dan MediaTek yakni Snapdragon 7 Gen 3 dan chipset Dimensity 8300 yang akan segera diluncurkan secara online.

Menurut leaker WHY LAB, kedua chipset tersebut diperkirakan akan debut dalam dua minggu ke depan.

BACA JUGA:Penuh Adegan Dewasa, Warganet Minta Pemerintah Blokir Game Collage Brawl

BACA JUGA:Bikin Amerika Geram, Huawei Mate 60 Pro Terungkap Harga dan Spesifikasinya

Ada spekulasi bahwa Snapdragon 7 Gen 3 akan dipasangkan Honor 100 yang dijadwalkan diluncurkan pada 23 November di Tiongkok.

Kemungkinan hal diharapkan dapat memberi daya pada smartphone lain, termasuk Vivo S18, Vivo V30, dan versi global OnePlus Ace 3 (juga dikenal sebagai OnePlus Nord 4). 

Honor 100  akan menjadi perangkat pertama yang menampilkan chip Snapdragon 7 Gen 3.

Sementara itu, Redmi K70e diperkirakan akan menggunakan chipset Dimensity 8300, sebagai bagian dari seri K70 dan K70 Pro yang akan diluncurkan di China pada akhir bulan ini.

Spesifikasi Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 

BACA JUGA:Penjualan Huawei Mate 60 Pro 'Meledak' Kalahkan iPhone, Gegara Dipakai Hamas?

BACA JUGA:Huawei Geser Apple Sebagai Merek Terlaris Pasar Tiongkok, Mate 60 Pro Langsung Ngacir Tinggalkan iPhone 15

Snapdragon 7 Gen 3 dikatakan dirancang dengan arsitektur 1+3+4 yang sama dengan pendahulunya, terdiri dari satu inti utama, tiga inti kinerja, dan empat inti efisiensi. Inti utama konon memiliki clock 2,63GHz, dengan core kinerja berpotensi berjalan pada 2,4GHz. 

Sementara itu, inti efisiensinya diharapkan memiliki kecepatan clock 1,8GHz. ARM Cortex-A715 dapat mendukung konfigurasi ini.

Sumber: