Qualcomm dan MediaTek Rilis Prosesor Sub Andalan, Snapdragon 7 Gen 3 dan Chipset Dimensity 8300 Meluncur Online

Spesifikasi MediaTek Dimensity 8300 

Mengenai Dimensity 8300, spekulasi menunjukkan bahwa ia akan menggabungkan satu inti super besar Cortex-X3 yang memiliki clock 2,8GHz, dilengkapi dengan tiga core kinerja Cortex-A715 yang berjalan pada 2,4GHz dan empat core efisiensi Cortex-A510 yang beroperasi pada 1,6GHz. 

BACA JUGA:Trailer Perdana Game GTA 6 Akan diperkenalkan Desember 2023, Makin Bagus dan Realistis?

BACA JUGA:Cara Memaksimalkan Dampak Backlink untuk SEO Bisnis

Di bagian depan grafis, Dimensity 8300 diharapkan mengintegrasikan GPU G520 MC6 dengan frekuensi 850MHz.

Karena perkiraan peluncurannya sudah dekat,  tidak perlu menunggu lama untuk mengetahui spesifikasi pasti dan perangkat yang akan ditenagai oleh chipset ini.

Berdasarkan informasi dari bocoran spesifikasi, Snapdragon 7 Gen 3 diharapkan menjadi pemain penting di smartphone mendatang, termasuk Vivo S18, Vivo V30, dan OnePlus Ace 3 (OnePlus Nord 4) versi global. 

Di sisi lain, Dimensity 8300 diperkirakan akan hadir di Redmi K70e, bagian dari seri Redmi K70 yang dijadwalkan rilis pada akhir bulan ini.

Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300  dikatakan diproduksi pada proses 4nm TSMC, yang berarti chip ini akan menawarkan kinerja terbaik dan efisiensi daya yang lebih baik pada ponsel sub flagship. 

 

Sumber: